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硅胶导热性与导热硅脂相比

文章泉源:本站人气:2389揭晓时间:2015-12-07年夜

  硅胶是导热性与导热硅脂相比低许多,而且一旦固化,很难将粘合的物体脱离,浅易只能用在显卡、内存散热片。假定用在CPU上会招致过热,而且很难将散热片取上去,强行拔有或许直接破损CPU或CPU插座以致把浮现芯片从PCB上拔上去。

  硅胶与硅脂都是有助于系统散热的质料,所不类似的硅胶是具有优胜导热功效与绝缘性而且在较高温度下不会损掉落粘性,主要用于在装备外貌张贴散热片或风扇;而硅脂则是乳状不具有粘性,作用是填充芯片与散热片之间的逍遥,前进热传导功率。时下许多高等风扇底部现已涂好了导热硅脂,这类硅脂是干性的而着实不类似于浅易用的乳状液体硅脂。

  硅胶主要用于中高等显卡散热片和主板芯片的粘合。由于显卡芯片上欠好结实散热片,而且显卡上的散热片浅易也都较量小,以是选用硅胶粘合较量普及;而 CPU发生的热量浅易远年夜于浮现芯片,而且CPU个头也较量年夜,以是都选用硅脂加散热片和扣具的要领。 http://pienji.com/


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